Consiga precisión y confianza en sus proyectos de soldadura con el Handy Purge 100, la herramienta definitiva para controlar los niveles de oxígeno durante la soldadura. Diseñado específicamente para medir las concentraciones de oxígeno con una precisión excepcional, el Handy Purge 100 indica niveles tan bajos como el 0,01% y mide con precisión hasta el 0,1%, garantizando un entorno seguro y libre de oxígeno para las soldaduras.
Tanto si realiza una supervisión continua durante la soldadura como si lleva a cabo inspecciones de control de calidad, este dispositivo compacto y robusto simplifica su flujo de trabajo. Compatible con todos los sistemas de soldadura con purga y argón, el Handy Purge 100 es perfecto para ofrecer resultados impecables en una gran variedad de aplicaciones.
Pequeña, portátil y fabricada para durar, la Handy Purge 100 es la solución a la que recurrir para obtener un rendimiento de soldadura de nivel profesional.

